產品介紹：

XH導熱硅脂系列密封膠。

產品的應用

密合填充：用于發熱體和散熱片或受熱體之間的密合，降低熱阻，有效散熱，導熱。

主要應用于電子計算機，電視機及大規模集成塊的界面散熱材料，

大功率晶體管，熱敏電阻，可控硅元件的導熱。

冷凍機，空調器，電炊具，電磁爐，電熱水壺等設備的熱傳導，測溫及控溫電填充，大功率LED的散熱，超頻散熱。

填充于測溫元件觸點與被測體的空隙，消除溫度失真和漂移，提高熱工儀表控溫靈敏度及穩定性。

技術參數

使用工藝：

為獲得好的導熱密封膠效果，基材表面需干凈，干燥和無油污。

用點膠機或手工膠槍打出到工器件部位。

包裝貯存：

本品封裝于45~100mL鋁管中或1公斤塑料桶內。

本產品為非危險品。

密封存放在陰涼干燥環境中，在25度以下有效期為8個月。

XH－160阻燃導熱灌封膠

一、產品介紹

XH-160雙組分有機硅灌封膠，固化時反應緩和，固化后無腐蝕、收縮率小，適用于各種電子元器件的阻燃導熱灌封、密封，形成導熱絕緣體。主要特點如下：

可加熱固化，提高生產效率，易于使用；

在很寬的溫度范圍內保持彈性，絕緣性能優異，導熱性能好；

防水防潮，耐化學介質，耐氣候老化。

二、典型用途

適用于對防水絕緣導熱阻燃有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。

三、主要性能

注：以上為該產品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數據，僅供參考。敬請客戶使用時，以實測數據為準。

四、使用工藝

計量：按照A,B組份的配比比例準確稱量A組份、B組份。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使膠液分散均勻；

攪拌：將A、B組份混合均勻，混合不均易影響固化后膠的外觀和絕緣性能。建議對混合液真空脫泡5分鐘左右；（注意：每次配膠總量不宜超過容器的1/2，否則在脫泡時膠會溢出。）

澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到材料中。若需要高導熱性，建議真空脫泡后再灌注；

固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,室溫條件下一般需12~24小時固化。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。80℃條件下30分鐘左右完全固化。

五、包裝規格

    塑料桶包裝   A，B料均為15Kg/桶

六、貯存、運輸及注意事項

膠料應密封貯存�；旌虾玫哪z料應一次用完；

本品屬非危險品，但勿入口和眼；

本品的貯存期為12個月（25℃）；

此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸；

膠料應避免接觸含硫、有機錫、胺類化合物,否則會使膠難固化或不固化。

特別說明：本技術資料（TDS）所列舉參數、工藝源自我司的真實試驗，但并非推薦。對特定的應用，建議客戶在批量使用前進行實地的試驗確認。